NEW 2015新版 高密度印刷电路板技术 ★

日期Icon 2015-07-22 ‧进阶系列

【书名】高密度印刷电路板技术  (2015全新再版)

【作者】林定皓

【售价】会员NTD 1,300/本；非会员NTD 1,800/本

【发行日】2015.8月中

【介绍】

HDI板是可携式电子产品的基础元件，包括主机板与模组构装所需的功能，都靠这种技术支援。随著智慧型手机相关产品的蓬勃发展，高密度电路板的重要性持续提升。作者尝试从HDI板的发展历程、设计观点、现有应用、製程细节、支援技术等不同层面陈述概念。全书都以深入浅出的方式解说，没有太多艰深难懂的困扰。

本书内容涵盖HDI板基本概念、发展历史、结构分类、相关规范介绍、搭配应用的材料简述、实际应用状况与市场、各类典型製程技术、设计相关事务、检测方法、与构装技术的关係、品管与信赖度、内埋元件技术、HDI板的后续发展等。

虽然电路板应用已有数十年，但HDI板的发展史却不长，尤其在电子构装应用，已经是提昇产品的重要技术。全球各大元件系统公司，无不针对HDI技术的进一步发展，投诸心力与时间。本书内容循序渐进的介绍，搭配作者的实务经验，可以帮助读者更深入理解HDI板技术梗概。

本书的基本假设是，读者已经有基本传统电路板知识，这样阅读起来会比较驾轻就熟。如果读者在阅读中发现牵绊颇多，则建议可以参阅电路板协会出版的基础技术书籍，这对掌握本书精要必有助益。

为了容易理解，内容儘量搭配辅助文字与图表、照片，内容尽量符合简单易懂原则。为了让不同读者都能受惠，作者也从不同层面切入说明。

全书提供相关彩色照片、图例、相关表格超过300张，对于理解必有助益。

【目录】

第一章 高密度电路板概说

第二章 微孔与高密度应用

第三章 HDI板规范与设计参考资料

第四章 理解HDI板的结构特性

第五章 HDI板用的材料

第六章 HDI板製程概述

第七章 小孔形成技术

第八章 除胶渣与金属化技术综观

第九章 细线路影像与蚀刻技术

第十章 HDI板层间导通处理与金属表面处理

第十一章 金属表面处理

第十二章 HDI电测与检验

第十三章 品质、允收与信赖度挑战

第十四章 内埋元件技术

第十五章 先进构装与系统构装