【书名】PCB製程与问题改善 (2015全新再版)

【作者】林定皓

【售价】会员NTD 1,300/本；非会员NTD 1,800/本

【发行日】2015.4月底

【介绍】

电路板製程分工多元，製程用法不同也富于变化，长串製程随时会面对不同状况。工程师总希望藉既有经验资讯，帮助提升问题解决速度，同时可以作为培育新进人员基础资料。"PCB製程与问题改善"编写正是以此为目的，希望能提供需要查阅的业者一个简单资料库。

本书内容涵盖如何进入故障与问题判读、製作恰当切片、简要製程介绍、常见製程缺点与问题解析、常见解决方式与可能现象、辅助图说与缺点照片等。全书採用表格编排，方便区隔大量资料并以恰当版面呈现，避免因为新增更多内容，导致资讯混乱与读者负担。

本书与第三版相比，编者已经针对比较新导入技术可能出现的问题，增加适当的篇幅编入相关议题，各製程技术前段还是保留了简要说明并做适当更新。希望读者阅读本书内容，能与实际作业状况有契合感。

相同製程问题，会涉及的因素包括：物料、设备、工具、製程、人员习惯等肇因。本书尽可能蒐罗业者所知，将可能对策与解释逐项列出，其中难免会有混杂状况，不过面对错综的电路板技术很难避免。

新版内容仍持续增加与更新恰当影像、辅助说明。某些旧问题出现新看法与对策，也儘量加入进行更新整合。

「眼见为实」仍是探讨问题的最有利方式，更多照片是提供参考工作中比较吃力但是价值也比较高的部分。辅助图片的持续整编，是本书持续下去的基本政策。

【目录】

第一章 进入问题判读

第二章 切片篇

第三章 工具底片篇

第四章 基材篇

第五章 内层製程篇

第六章 压板製程篇

第七章 鑽孔製程篇

第八章 雷射鑽孔篇

第九章 除胶渣与PTH製程篇

第十章 镀通盲孔製程篇

第十一章 乾膜光阻製程篇

第十二章 蚀刻製程篇

第十三章 文字、绿漆网印刷篇

第十四章 绿漆製程篇

第十五章 表面金属处理篇

第十六章 切外形製程篇